site.btaСАЩ, Южна Корея, Япония и Тайван планират алианс за производство и доставка на полупроводници

Илиян Цвейн

Снимка: AP

Вашингтон/Сеул/Токио/Тайпе,

14.09.2022 11:56

(БТА)

Съединените щати, Южна Корея, Япония и Тайван започват консултации за създаване на алианс за стабилно производство и доставка на високотехнологични полупроводници. Обединението има за цел да противодейства на влиянието на Китай в глобалните вериги

За да прочетете цялата статия

Абонирайте се Влезте във Вашата БТА

Продължете да четете с абонамент

Вижте условията

/ЕС/

Свързани новини

21.11.2022 12:19

Ти Ес Ем Си планира да произвежда чипове по усъвършенствана технология в новите си американски мощности в Аризона

Тайванският производител на чипове Ти Ес Ем Си (TSMC) обяви намеренията си да произвежда чипове с усъвършенствана 3-нанометрова технология в новата си фабрика в американския щат Аризона, въпреки че плановете все още не са окончателно финализирани,

01.09.2022 19:55

"Майкрон Текнолъджи" планира да инвестира около 15 милиарда долара в ново предприятие за чипове в САЩ

Технологичният гигант "Майкрон Текнолъджи" (Micron Technology) обяви, че планира да инвестира приблизително 15 милиарда долара до края на десетилетието, за да изгради ново предприятие за производството на памет чипове в САЩ, информира

09.08.2022 19:37

Байдън подписа закон за субсидиране на производството на полупроводници в САЩ

Президентът на САЩ Джо Байдън подписа днес закон, който деблокира 52 милиарда долара субсидии за възраждане на производството на полупроводници в САЩ, предаде Франс прес. Байдън увери, че инвестицията в тези чипове, които са в основата на